- 华为仿联发科推手机芯片 智能机将掀山寨风(2)
进入门槛大大降低
迄今为止，智能手机市场依然被诺基亚、RIM、苹果、宏达电以及三星等少数几家厂商霸占着，特别是前3家厂商，占据了70%以上的市场份额。
由于智能手机利润丰厚，戴尔、惠普、联想、夏新、TCL、酷派等新进入者，也想分一杯羹，但多半处境尴尬�！肮诓簧偈只淘谥悄苁只匣舜罅垦蟹⒎延�，但最终还是放弃�！敝行送ㄑ吨悄苁只芫砹智咳衔悄苁只皇窍胪婢湍芡娴摹胝庖皇谐∮辛酱竺偶�，技术和市场开发。
现在看来，华为对此已经作出了有力回击。与联发科芯片方案非常类似，华为海思K3也是内嵌WM操作系统，为手机厂商/设计公司提供Turnkey方案。该平台集中了智能手机完整的解决方案，包含了WiFi、GPS、蓝牙、收音机以及地面数字广播。手机厂商从华为购买该方案后，做一些简单的外观设计就行了。该平台还有一个特点，那就是价格低廉，不带WiFi和GPS功能的仅需40美元，含此功能的为60美元。
华为对自己的手机解决方案很有信心。在它看来，智能手机芯片高度集成，将大大降低进入门槛，三五个人做，两三个月就能出智能机成品。而且采用这一芯片，具有高性价比、低投入、低功耗、高度集成、多无线制式等特点，对手机厂商来说，这将为它们大大缩短上市时间，提升竞争力。
海思K3的定位也非常明确，即提供“低成本的娱乐智能手机平台”。据知情人士透露，华为海思K3从2006年就开始研发，目前已经量产，并有几家手机厂商的定单，第二季度采用该平台的手机出货量在20万部左右。
“海思K3方案将智能手机上市周期与价格双双缩小。”业内人士告诉记者，通常，智能手机的开发过程需要经过选型、软件导入、适配、与通话芯片集成、通过微软LTK测试、软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计等过程，海思的突出贡献在于它将软件差异化之前的所有工序都做完，留给客户的就是软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计，这与联发科提供的GSM芯片近乎一致。
华为向来讲究后发制人，在电信设备市场是这样，在手机终端也是这样。比如TD，华为进入这一市场较中兴等其他厂商要晚很多，但华为强大的研发实力以及雄厚的资金，使其在短时间内迅速成为这一行业的佼佼者。华为品牌部人士告诉《IT时代周刊》，研发靠的是技术积累，华为在这一方面有自己的优势，即使进入新的行业，也能在很短时间里迅速做大。
我国实施高温补贴政策已有年头了，但是多地标准已数年未涨，高温津贴落实遭遇尴尬。
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